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        防水連接器結構設計
        欄目:行業動態 發布時間:2014-07-14
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         1.防水連接器接觸結構:

          1.1 單面壓迫性彈性接觸---如 USB 公母件, CARD EDGE 與金手指, RJ45 與水晶頭, CARD READER CONNECTOR 與 MEMORY CAED, 以及 BATTERY 公母産品, 57系列公母座, SIM CARD

          特殊類如 DC JACK, PHONE JACK.

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點(接觸點位置與接觸回彈高度以及端子毛邊方向, 電鍍相配接觸區域).

          1.2 插入漲開彈性接觸---如 D-SUB 公母件,排針排母, MINI DIN 公母座, PGA 與CPU,50/68PinPCMCTACARD CONNECTOR 與 50/68Pin CF, 同軸射頻連接器公母 PIN特殊類如 DVI, 大 DIN 公母.

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點(接觸點位置與接觸漲開輻度以及與塑膠干涉量, 電鍍相配接觸區域).

          2.防水連接器成品組裝結構(即用戶端使用方式):

          2.1 SMT TYPE(Surface mounting technology)---如各 CARD READER CONNECTOR, USB(4P/5P)及 IEEE1394(4P/6P/9P)SMT, CD ROM, SO DIMM, PLCC, BATTERY, FPC/FFC

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點(接觸點位置與 SMTSOLDER 及折彎情況).

          2.2 DIP TYPE---如 SMART CARD CONNECTOR, PGA SOCKET, AGP SLOT, RJ45/RJ11,DIM168/184,ATA, PLCC, D-SUB, IC SOCKET, DVI, USB/IEEE1394, WAFER, IDC(2in1), HEADER MALE,FEMALE HEADER, SONY PS/2(8P+9P), PCMCTA68Pin, PHONE JACK, 任天堂 GAME CARD EDGE,BATTERY, AUDIO JACK, 同軸射頻連接器, SCSI, 57 系列, 水晶頭, CK 系列,

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點(接觸點位置 PCBLAYOUT 及端子線行).

          3.3 線端(夾線與焊線)---如MINI DIN, USB/1394, 57系列, ATA, IDC,任天堂GAME CARD EDGE,ATA, D-SUB, FPC, 同軸射頻連接器.

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點(接觸點位置 PCBLAYOUT 及端子線行).

          3.4 夾板 TYPE---HEADER MALE, PCMCIA 68Pin, D-SUB.

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點(接觸點位置 PCBLAYOUT 及夾板力度).

          3.5 轉接器---如同軸射頻連接器轉接, MINI DIN-USB, D SUB-MINI DIN, DVI-D SUB,MINI DIN-MINIDIN, SLOT-SOCKET, 57-57, DVI-DVI.

          (注意: 并非所 CONNECTOR 之間都可以建立轉接關系, 同種 Connector 之間轉接要一對一關系連線, 不同 Connector 之間轉接要同種功能對同種功能之間端子連線).

          3.防水連接器生產工藝結構:

          裝配式(又有多種方式區分), MOLDING 式

          分別對以上産品進行舉例, 并說明此結構在産品設計時的注意要點.

        防水連機器:http://www.sahityarathi.com


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